Solutions
解決方案
TGV 玻璃穿孔方案
定義半導體先進封裝的新路徑
隨著 AI 運算與高效能晶片需求的爆發，傳統有機載板已達物理極限，具備高平整度與優異電氣絕緣性的玻璃基板成為次世代封裝的首選。長豐光學 提供成熟的 TGV 解決方案，透過超快雷射精密改質技術，協助客戶在複雜的封裝結構中，精準佈局具備卓越熱管理效能的微孔配置。
核心價值
高產能與極致工藝的完美結合
雷射改質與選擇性蝕刻技術
我們採用超快雷射誘發玻璃內部改質，並配合選擇性化學蝕刻工藝。這項技術能在不破壞材料結構的前提下，精準實現高深寬比（High Aspect Ratio）且完全無裂損的微孔加工，確保孔壁品質達到半導體等級的嚴苛要求。
卓越的電氣與熱管理性能
TGV 技術能確保玻璃基板展現優異的高頻介電性能與極高的尺寸精度。這不僅有效解決了先進封裝中的熱管理挑戰，更為 AI 晶片載板與高階通訊組件提供了更穩定的訊號傳輸路徑。
高產能與低成本的成熟方案
不同於傳統製程，我們的方案透過優化的光學路徑設計，大幅提升了單位時間內的加工產能，並有效降低單孔加工成本。這是一套專為大規模量產設計的成熟方案，助您快速在次世代封裝市場搶佔先機。
實戰導向的工藝賦能
玻璃材質對雷射能量極其敏感，長豐團隊具備深厚的光學調校經驗。我們能協助客戶掌握雷射改質與後續蝕刻的參數連動的自主控制能力。
應用領域
半導體先進封裝
AI 晶片載板 (Glass Substrate)、中介層 (Interposer) 高密度穿孔。
次世代顯示技術
Micro-LED 透明基板加工、高階光電感測器封裝。
微機電與光通訊
玻璃微流道晶片、高頻濾波器基板加工。