Solutions
解決方案
微製程超快雷射方案
突破成本與精度的極致平衡
在追求極致精細的微加工領域，傳統奈秒雷射產生的熱堆積已無法滿足需求，而飛秒雷射的高昂成本往往令企業卻步。長豐光學 推出的超快雷射解決方案，核心在於利用專業的光束整形技術，讓皮秒（ps）雷射展現出等同於飛秒（fs）級的「冷加工」品質，為客戶實現高性價比的精密製造。
核心技術
光束整形與「零火山口」加工
媲美飛秒等級的加工品質
透過長豐深厚的光學調校實力，我們能精確控制皮秒脈衝的能量分佈。在熱量擴散前即完成材料分子鍵斷裂，有效抑制熱影響區（HAZ），使客戶能以皮秒雷射的預算，獲得無熔渣、無裂紋的飛秒級加工成果。
光束整形技術解決「火山口」痛點
針對微鑽孔（Micro-drilling）中常見的入口邊緣突起（火山口現象），我們配置專用的光束整形組件（Beam Shaping），優化焦點處的能量分佈（如平頂光 Top-hat）。確保孔徑邊緣銳利平整，消除因能量過度集中產生的噴濺堆積，達成完美的入孔品質。
微米級精密加工能力
結合高解析度掃描系統與低損耗光學路徑，我們能實現微米（μm）等級的鑽孔與切割。無論是半導體晶圓的精細加工，還是醫療器材的微切割，皆能保持卓越的幾何精度與高度一致性。
工藝賦能與成本優化策略
超快雷射的製程參數極其敏感。長豐技術團隊可協助客戶掌握脈衝重疊率與光束能量分佈的微妙關係。我們致力於幫客戶在不盲目追求高價硬體的前提下，透過「優化配置」達成最理想的加工良率。
應用領域
半導體與封裝
晶圓切割（Wafer Dicing）、封裝基板微鑽孔（Via Drilling）、低介電材料加工。
醫療器材製造
血管支架（Stent）微切割、內視鏡精密組件、生物晶片加工。
電子顯示與光學
強化玻璃修邊、薄膜圖案化（Patterning）、光學薄膜精密切割。