解決方案
雷射銅焊接方案
高效率與零缺陷的極致追求
銅及其合金（如紫銅、黃銅）因具備優異的導電性能，是電動車、半導體與電力電子產品的核心。然而，銅對雷射的高度反射特性，常導致能量吸收不穩、嚴重噴濺及焊縫成型不佳。長豐光學透過領先業界的光學配置與即時監控技術，為客戶攻克高反材料的加工屏障。
核心技術
AMB 與 LDD 的完美協奏
IPG AMB 技術——根除飛濺的關鍵
我們採用先進的 IPG AMB (Adjustable Mode Beam) 雷射技術，透過「中心點」與「環狀」光束的獨立能量調整，能有效穩定熔池（Melt Pool）動態。這種光束整形技術能顯著抑制焊接過程中的噴濺（Spatter），實現更平整的焊縫外觀與幾乎零氣孔的內部組織。
LDD 即時焊深追蹤系統——數位化的品質把關
為了確保每一道焊點都符合嚴苛的電力傳輸標準，我們建議搭配 LDD (Laser Depth Dynamics) 系統。該系統能在焊接進行的同時，以微米級精度即時偵測焊點深度，實現 100% 的製程監控。這不只解決了銅焊接中「看不見深度」的痛點，更能自動記錄數據，作為後續品質追蹤的數位憑證。
深熔焊與高導電性連結
在電池極柱或匯流排（Busbar）加工中，長豐方案透過精確的能量分佈控制，能達成穩定的深熔焊接。確保焊縫具備極低的接觸電阻與極高的機械強度，滿足大電流傳輸的嚴苛需求。
工藝陪跑與專家級調校
銅焊接對參數極其敏感，長豐技術團隊會協助客戶解析不同合金的焊接特性。我們會帶領客戶掌握 AMB 光束配比與 LDD 監控邏輯，手把手調整出最佳工藝參數，讓客戶在面對高反材料時依然具備自主優化良率的能力。
應用領域
新能源汽車 (EV)
電池模組匯流排（Busbar）、髮夾電機（Hairpin）及電芯極柱焊接。
電子電力
高功率模組、變壓器引線及高壓連接器。
半導體封裝
對散熱與導電性有極高要求的高純度銅組件焊接。