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ScanFieldMonitor SFM 場域光束動態分析儀

ScanFieldMonitor SFM 場域光束動態分析儀

突破光束測量邊界,以獨有散射結構演算法,實現雷射掃描場域內焦點行為、光斑形變及動態響應的奈秒級精準診斷。為您的積層製造與高速雷射應用提供無與倫比的製程洞察與品質驗證。

產品內容

在積層製造(3D列印)中,精準控制雷射光束是決定最終產品機械強度的絕對關鍵。PRIMES ScanFieldMonitor (SFM) 是一台專為嚴苛製程設計的革命性量測工具。它宛如一雙能透視雷射的眼睛,無需吸收光束,而是透過獨家「散射追蹤技術」,在極短時間內精準捕獲雷射的空間位置、尺寸,甚至在掃描場域中的移動速度。

什麼使得 SFM 如此特別?

專為積層製造 (AM) 而生

完美應對 SLM (選區雷射熔融) 或 LPBF 等機台的嚴苛封閉環境要求。它完全無需複雜的外部水冷系統或管線,放入加工艙內即可「即插即用」,隨時展開精密量測。

真無線自由,極致靈活

內建 20100 mAh 大容量鋰電池,並支援 WLAN 無線傳輸。徹底告別纏繞的纜線,大幅縮短安裝與校正時間,讓工程師的量測任務變得前所未有地輕鬆靈活。

獨家散射光追蹤黑科技

打破傳統量測框架!透過特殊的散射結構,分析雷射光束通過時產生的軌跡。支援高達 20 度的光束入射角,對於振鏡掃描(Galvo)大範圍傾斜加工的應用尤為關鍵。

掃描速度與延遲精準捕捉

不只測量靜態光斑!SFM 能精確捕捉 0.1 到 10 m/s 的動態掃描速度,並能測量雷射的開關延遲時間,這對於消除高速加工時常見的「起收點瑕疵」具有決定性幫助。

全方位核心參數解析

支援 10 W 到 1500 W (1000-1100 nm) 功率範圍。能一鍵精算焦點位置 (X,Y,Z)、尺寸 (50-300 μm)、光束品質因子 M²、BPP 與發散角,徹底掌握雷射體質。

誰適合使用 SFM?

如果您從事以下領域,SFM 將是您突破製程瓶頸的得力助手:

  • 積層製造 (3D列印) 領域: 確保雷射粉床熔融 (LPBF) 過程中的能量密度與光束一致性,杜絕列印件孔洞與應力瑕疵。
  • 雷射系統與機台製造商: 在設備出廠前進行最全面的掃描場域性能測試與光學調校。
  • 高速掃描振鏡應用: 汽車製造、微電子加工中,高度依賴振鏡系統進行高速、高精度銲接與打標的企業。
  • 高階品質管理與售後服務: 定期校準機台參數,確保跨批次、跨機台的生產結果高度一致。

詳細技術規格

MEASUREMENT PARAMETERS SFM
Power range 10 – 1500 W
Wavelength range 1000 – 1100 nm
Beam diameter 50 – 300 μm
Max. power density 100 MW/cm² (1000 – 1100 nm)
DEVICE PARAMETERS
Max. angle of incidence (perpendicular) 0 – 20°
Marking speed 0.1 – 10 m/s
Dimension of the scattering pattern 7.5 mm x 7.5 mm
SUPPLY & COMMUNICATION
Power supply 12 V DC; 20100 mAh
Integrated lithium-ion cell (USB 5V charging)
Interfaces WLAN, Ethernet
DIMENSIONS AND WEIGHT
Dimensions (L x W x H) 80 x 80 x 100 mm (ScanFieldMonitor)
275 x 160 x 100 mm (Processing Unit)
Weight (approx.) 1.2 kg (ScanFieldMonitor)
0.8 kg (Device holder) | 3.2 kg (Processing Unit)

PRIMES ScanFieldMonitor (SFM) 以前所未有的真無線設計與動態散射追蹤技術,完美克服了封閉機台內的量測痛點。
幫助您在積層製造與高速掃描應用中,奪回製程主導權、實現頂級良率的最強後盾。

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