PRIMES MSM+ HB (High Brightness) 是專為「極小光斑」與「極高功率密度」而生的進階相機基底診斷儀。它打破了傳統量測的極限,能在高達 20 kW (兩萬瓦) 的極端能量下,於製程區域直接且精準地捕捉微米級的焦點幾何與功率分佈。對於需要掌控單模 (Single-mode) 雷射與極端光束細節的先進製程而言,它是無可替代的診斷中樞。
什麼使得 MSM+ HB 如此特別?
■ 革命性多級光學衰減技術
要安全處理萬瓦級能量,全靠其獨創的內部三稜鏡設計進行主衰減。搭配選配的固定式 OD 濾光片與馬達驅動濾光輪,可透過軟體自動調節,確保 CCD 感測器在極端功率下依然維持完美曝光與精準度。
■ 高亮度單模雷射的完美搭檔
專為新世代高亮度雷射優化!最高可承受 20 kW 的多模功率,或 10 kW 的單模功率。在極高要求的單模光束 (M² < 1.3) 應用中,依然能提供卓越無比的測量解析力。
■ 微米級精準 3D 成像
透過客製化的高精度測量物鏡,將原本肉眼難辨的極小雷射光斑完美放大並投影至 CCD 感測器,捕捉 20 µm 至 1000 µm 範圍內的細緻光斑結構與能量分佈。
■ 全自動 XYZ 三軸精密掃描
內建自動化位移機構,X、Y 軸移動範圍 2×2 mm,Z 軸可達 120 mm (HB10) 或 40 mm (HB20)。能一鍵執行全自動平面與焦散線測量,建構光束傳播的完整 3D 模型。
■ 智慧化全參數深度診斷
連動 PRIMES LDS 軟體,瞬間解算出焦點位置、光束品質因子 M²、BPP (光束參數積) 等核心數據。這些參數是排查光學鏡片熱變形、像差或微小污染的關鍵指標。
■ 工業級整合與極致安全
專為嚴苛產線設計,配備強效水冷與氣冷系統。硬體內建高等級安全電路 (Safety Circuit),一旦偵測到保護蓋異常開啟,將瞬間切斷雷射,確保人員絕對安全。
誰會需要用到 MSM+ HB?
PRIMES MSM+ HB 專為挑戰極限的行業而生,是以下領域不可或缺的量測儀器:
- ✔ 單模雷射製造與整合商: 在超高亮度雷射系統的研發與出廠驗證階段,進行無可挑剔的光束品質把關。
- ✔ 頂尖微精密加工業: 滿足 OLED / Mini LED 面板切割、半導體缺陷修復等「高能量、極小光斑」的嚴苛製程需求。
- ✔ 先進製程研發單位: 在極端光學條件下,深度研究雷射與特殊材料的相互作用,突破現有加工技術天花板。
- ✔ 自動化產線品質管理: 針對已上線的高功率系統進行例行健康檢查,預防熱透鏡效應,確保全天候製程穩定。
詳細技術規格
| MEASUREMENT PARAMETERS | MSM+ HB10 | MSM+ HB20 |
|---|---|---|
| Max. laser power Single mode / Multi mode |
5 kW 10 kW |
10 kW 20 kW |
| Admissible wavelength range | 1025 nm – 1080 nm | |
| Beam diameter | 20 µm – 1000 µm | |
| Max. input NA / Measuring range | 0.11 / ± 3zR | |
| Max. working range z | 120 mm | 40 mm |
| SUPPLY & COOLING DATA | ||
| Power supply | 24 V DC ± 5 %, max. 1.8 A (Standby: 0.4 A) | |
| Cooling water flow rate (Min) | 5 l / min | 10 l / min |
| Cooling water condition | Dew-point temp. < Tin < 30 °C | Max 4 bar | |
| Compressed air (ISO 8573-1) | 0.5 – 1.0 bar (Max 2 bar) | [ 6:4:4 ] | |
| COMMUNICATION & DIMENSIONS | ||
| Interfaces / Software | Ethernet, RS485, Safety circuit / LDS & Cube App | |
| Dimensions (L × W × H) | 600 x 401 x 388 mm | 727 x 400 x 385 mm |
| Weight (approx.) | 35 kg | 42 kg |
PRIMES MSM+ HB 挾帶其獨霸業界的多級衰減系統與微米級解像力,成功征服了萬瓦級單模雷射的診斷難題。
它是引領未來超精密、超高能雷射應用發展的定海神針,更是您掌握核心良率的頂級裝備。
